冷凍機(jī)-工業(yè)冷凍機(jī)-高低溫一體機(jī)
芯片老化測(cè)試箱
適用范圍
芯??化測(cè)試箱是?款專(zhuān)??于模擬芯?在惡劣環(huán)境下?作狀態(tài)的設(shè)備，通過(guò)準(zhǔn)確控制溫度、濕度等環(huán)境參數(shù)，模擬芯?在實(shí)際使?中可能遇到的?溫、?濕、?應(yīng)?等惡劣條件，加速芯?的?化過(guò)程，通過(guò)這種?式，可以在短時(shí)間內(nèi)篩選出早期失效的芯?，優(yōu)化設(shè)計(jì)?案，提升產(chǎn)品良率，確保芯?在?期使?中的穩(wěn)定性和可靠性。
品頁(yè)特點(diǎn)圖標(biāo)-1.png)
產(chǎn)品參數(shù)
Product Parameter
| 內(nèi)箱尺寸(W*H*D) cm | 60*138*65 | 左腔體60*138*65 | 60*138*65 | 60*138*65 | 左腔體60*138*65 | |
| 右腔體60*138*65 | 右腔體60*138*65 | |||||
| 溫度范圍 | RT+10℃~+150℃ | ?-20℃~+150℃ | ?-40℃~+150℃ | ?-40℃~+150℃ | ||
| 升溫速率 | RT+10℃→+125℃線(xiàn)性2℃/ min | -20℃→+125℃ 線(xiàn)性2℃/ min | -40℃→+125℃ 線(xiàn)性2℃/ min | |||
| 降溫速率 | +125℃→RT+10℃線(xiàn)性2℃/ min | +125℃→-20℃線(xiàn)性2℃/ min | +125℃→-40℃線(xiàn)性2℃/ min | |||
| 負(fù)載 | 24層10kW(層數(shù)可定制） | |||||
| 溫度波動(dòng)度 | 出風(fēng)口控溫精度≤0.2℃ | |||||
| 溫度均勻度 | ≤1℃? （空載） | |||||
| ≤±3℃? （滿(mǎn)載10kW） | ||||||
| 制冷劑 | R404A | R404A | R404A | R404A/R23 | R404A/R23 | |
| 視窗 | 300*117 | |||||
| 加熱器 | 電加熱 | |||||
| 水冷型冷凝器 | 板式換熱器 | |||||
| 空氣循環(huán) | 加長(zhǎng)軸電機(jī)，不銹鋼離心風(fēng)葉 | |||||
| 制冷方式 | 單級(jí)制冷 | 單級(jí)制冷 | 單級(jí)制冷 | 復(fù)疊制冷 | 復(fù)疊制冷 | |
| 壓縮機(jī) | 品牌變頻壓縮機(jī) | |||||
| 控制方式 | 分段模糊PID算法控制 | |||||
| 通信協(xié)議接口 | TCP/RS485 (CAN可定制) | |||||
| 操作面板 | 7寸彩色觸摸屏,溫度曲線(xiàn)顯示\EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出 | |||||
| 傳感器 | PT100A級(jí)鉑電阻 | |||||
| 保護(hù)裝置 | 加熱器雙溫保護(hù)，制冷系統(tǒng)統(tǒng)保護(hù)及電器過(guò)流過(guò)載保護(hù)等 | |||||
| 外箱尺寸 (W*H*D) cm | 228*210*200 | 456*210*200 | 228*210*200 | 228*210*200 | 456*210*200 | |
| 電源 | 380V 50HZ | |||||
| 保溫材質(zhì) | 玻璃纖維棉&聚氨酯 | |||||
| 內(nèi)箱材質(zhì) | SUS304不銹鋼 | |||||
| 外箱材質(zhì) | 冷軋鋼板+噴塑 | |||||
| 執(zhí)行滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn) | GB/T 2423.1;GB/T 2423.2;GB/T 2423.3;GB/T 2423.4;GB/T 5170.2;GB/T 5170.5;GB/T 11158;GB/T 10589;GB/T 10592; GB/T 10586;IEC 60068-3-5 | |||||
行業(yè)應(yīng)用
APPLICATION
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半導(dǎo)體FAB工藝過(guò)程控溫解決方案
半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過(guò)程，許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。
精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確，從而提高芯片的性能和良率。
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半導(dǎo)體封測(cè)工藝過(guò)程控溫解決方案
半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
產(chǎn)品推薦
Recommendation
