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LTZ變頻M系列

LTZ變頻M系列

適用范圍

LTZ變頻M系列,適合應?于?標控溫對象已經(jīng)有蓄冷罐、循環(huán)泵,通過循環(huán)泵將介質(zhì)輸送?LTZM系列制冷控溫機組,構(gòu)成?個閉合循環(huán)制冷系統(tǒng)。

全國服務(wù)熱線 400-100-3163

產(chǎn)品特點

型號 LTZ-1 M LTZ-3M
LTZ-3WM
LTZ-6M
LTZ-6WM
LTZ-15M
LTZ-15WM
LTZ-25WM
溫度范圍 10℃~30℃? (低于10℃使用乙二醇水溶液)
控溫精度 ±0.5℃
溫度反饋 溫度反饋 PT100 (進口溫度、出口溫度)
制冷量 at 20℃ 3kW ?10.5kW 21kW 52kW 87kW
壓縮機 活塞/轉(zhuǎn)子/渦旋壓縮機(變頻控制)
節(jié)流方式 熱力膨脹閥 電子膨脹閥
換熱器 板式換熱器
控制器 多功能控制器、PLC
操作面板 4.3寸彩色觸摸屏 7寸彩色觸摸屏顯示設(shè)定溫度和測量溫度,記錄溫度曲線,數(shù)據(jù)導出采用excel格式
通信協(xié)議 Modbus RTU協(xié)議RS485接口
安全保護 具有自我診斷功能;冷凍機過載保護;高低壓保護,過載繼電器、熱保護裝置、排吸氣溫度保護、傳感器故障保護等安全保障功能.。
制冷劑 R407C/R410A
接口尺寸 ZG1/2 ZG3/4 ZG3/4 DN40 DN50
冷卻水流量/口徑(≤32℃) 600L/h 1800L/h 3600L/h 9000L/h 15000L/h
ZG3/4 ZG1 DN32 PN10 DN40 PN10
冷凝器 風冷/水冷換熱器 水冷換熱器
電源 380V 50HZ 可選擇三相220V 460V
接觸管路材質(zhì) SUS304
外殼材質(zhì) 冷軋板噴塑(RAL7035)

 

1.額定測試條件:?球溫度:20℃;濕球溫度:16℃。進?溫度:20℃;出?溫度:25℃。

2.此表數(shù)據(jù)僅供選型參考,如樣冊有更新恕不另行通知,請以機組銘牌參數(shù)為主。

3.如需特殊?標品定制,請與我司聯(lián)系。

4.水冷設(shè)備需要閉式冷卻塔或冷水機供水,如采用開式冷卻塔,必須增加過濾器。供水壓力1.5bar~4bar

行業(yè)應用

新材料|特氣生產(chǎn)控溫解決方案

新材料,作為新近發(fā)展或正在發(fā)展的具有優(yōu)異性能的結(jié)構(gòu)材料和有特殊性質(zhì)的功能材料,其研發(fā)和生產(chǎn)過程對溫度控制有著極高的要求。而特氣生產(chǎn),如氧氣、氮氣、氬氣等工業(yè)氣體的制造,同樣需要精確的溫度控制來保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

原料藥|中間體生產(chǎn)控溫解決方案

在原料藥的生產(chǎn)過程中,許多化學反應需要在特定的溫度范圍內(nèi)進行。例如,在抗生素的生產(chǎn)中,溫度的細微變化都可能影響菌種的生長速度和產(chǎn)物的活性。因此,采用高精度溫控系統(tǒng),如高低溫一體機或控溫反應釜油溫機,成為確保生產(chǎn)順利進行的關(guān)鍵。這些設(shè)備通過內(nèi)置的高精度溫控系統(tǒng),利用PID控溫技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)±0.1°C的控溫精度,確保每一個化學反應都能在適合的溫度下進行。

蒸餾濃縮控溫解決方案

蒸餾濃縮基本原理是利用混合物中各組分揮發(fā)性的差異,在加熱條件下使易揮發(fā)組分汽化,隨后通過冷凝收集,從而達到分離和濃縮的目的。在這一復雜而精細的過程中,控溫技術(shù)不僅是確保操作順利進行的關(guān)鍵,也是影響產(chǎn)品質(zhì)量和效率的重要因素。

航空航天材料|試驗裝置控溫解決方案

在航空航天領(lǐng)域,材料的性能直接關(guān)系到飛行器的安全、可靠性和效率。隨著科技的進步,對航空航天材料的要求也越來越高,特別是在高溫、高壓、高速以及微重力等特殊環(huán)境下的表現(xiàn)。

生物醫(yī)藥控溫解決方案

在生物醫(yī)藥生產(chǎn)過程中,溫度是影響藥物質(zhì)量和產(chǎn)量的關(guān)鍵因素之一。例如,在生物制藥過程中,諸如蛋白質(zhì)表達、酶催化反應、細胞培養(yǎng)等步驟,溫度的微小變化都會直接影響生物活性物質(zhì)的正常表達和功能。此外,在藥物的提純和分離過程中,溫度控制也是確保提純和分離過程在適合條件下進行,從而提高產(chǎn)品純度和收率的重要手段。

半導體FAB工藝過程控溫解決方案

半導體制造是一個對環(huán)境要求極高的過程,許多工藝步驟對溫度非常敏感。

精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準確,從而提高芯片的性能和良率。

半導體封測工藝過程控溫解決方案

半導體封測工藝是半導體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性,還需要對溫度進行嚴格控制,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

氫能源產(chǎn)業(yè)控溫解決方案

在氫氣制取環(huán)節(jié),無論是通過電解水、天然氣重整還是其他方式制取氫氣,都需要對反應溫度進行精確控制,以確保反應的gao 效進行和產(chǎn)品的純度。在氫氣的儲存和運輸過程中,由于氫氣具有易燃易爆的特性,對儲存設(shè)備和運輸管道的溫度要求極高,以防止因溫度異常而引發(fā)的安全事故。此外,在氫燃料電池汽車等下游應用領(lǐng)域,也需要對電池溫度進行精準控制,以提高電池的性能和使用壽命。