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半導體封測工藝過程控溫

冠亞恒溫有豐富的半導體封測行業(yè)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗,豐富的產(chǎn)品線滿足行業(yè)各種控溫需求。

產(chǎn)品包括:Chiller制冷加熱系統(tǒng),Chiller制冷循環(huán)器,換熱控溫單元,直冷機,Chiller氣體控溫,chamber試驗箱等產(chǎn)品。

解決方案

SOLUTION

半導體封測工藝過程控溫(images 1)

半導體封測工藝是半導體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的準確性和可靠性,還需要對溫度進行嚴格控制,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

冠亞恒溫LNEYA提供豐富控溫方式,有直冷、液冷、氣冷三種形式,滿足封測工藝復雜嚴苛控溫需求。

Chiller控溫系統(tǒng)FLTZ系列
真空溫控卡盤8/12寸Chuck,冷板
換熱控溫單元ETCU系列
Chiller直冷機KSD/ZLTZ/ZLJ系列
Chamber試驗箱老化箱/多層溫箱
Chiller氣體控溫AES/LQ/AI/AET/DR
負壓型溫控機組ZLFQ-80
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FLTZ變頻Chiller

—單通道 Single Channel Chiller

單通道Chiller溫度范圍:-100~+90℃,主要應(yīng)用與半導體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度準確控制,司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法,實現(xiàn)系統(tǒng)快速響應(yīng)、較高的控制精度。

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LTZ變頻系列Chiller

—壓縮機復疊制冷,溫度低至-115℃

冠亞恒溫制冷循環(huán)器Chiller溫度范圍從-115℃到30℃,采用二次過冷技術(shù),制冷迅速。產(chǎn)品可靠性強,性能優(yōu)異。

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真空控溫卡盤Chuck

—8寸卡盤、12寸卡盤、冷板

冠亞恒溫LNEYA真空控溫卡盤Chuck提供8寸卡盤、12寸卡盤以及非標定制方形冷板,支持-70~+200℃寬溫度范圍,也可以定制各種其他溫度范圍,內(nèi)置多個溫度傳感器,多區(qū)控溫,F(xiàn)ID調(diào)節(jié)控溫;支持直冷、液冷、?冷;

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Chiller換熱型

—無壓縮機換熱機組

冷卻水溫度5℃~+90℃,采用ETCU無壓縮機換熱系統(tǒng),系統(tǒng)可通用膨脹罐、冷凝器、冷卻水系統(tǒng)等,可以有效減少設(shè)備尺寸,減少操作步驟

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接觸式高低溫測試機

—芯片設(shè)計、芯片生產(chǎn)過程測試

設(shè)備應(yīng)用溫度范圍-75~+200℃,?持從低溫到?溫的快速升溫和降溫,速率可達到75℃/min,能夠準確的控制溫度,誤差通常在±0.2℃以內(nèi)。

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ZLJ系列直冷機

—可運用于?體捕集

將制冷系統(tǒng)中的制冷劑直接輸出蒸發(fā)進??標控制元件(換熱器)換熱,從?使?標控制對象降溫。具備換熱能力相對于流體(?體)輸送?換熱器換熱能?更??般在5倍以上,這樣特別適?于換熱器換熱?積?,但是換熱量?的運?場所。

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ZLTZ系列換熱控溫機組

—換熱效率高,可自動回收導熱介質(zhì)

ZLTZ控溫機組與微通道反應(yīng)器組合成?放熱量控溫運?,同流量?況下相對于導熱油換熱控溫傳熱效率5倍以上,同時進出?溫差?,溫度場均勻性?,特別適合劇烈放熱反應(yīng)的應(yīng)?;

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芯片老化測試箱Chamber

—芯片高低溫老化設(shè)備

通過準確控制溫度、濕度等環(huán)境參數(shù),模擬芯?在實際使?中可能遇到的?溫、?濕、?應(yīng)?等惡劣條件,加速芯?的?化過程,通過這種?式,可以在短時間內(nèi)篩選出早期失效的芯?,優(yōu)化設(shè)計?案,提升產(chǎn)品良率

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多層試驗箱Chamber

—寬溫度控制范圍-80℃~+150℃

左右多層試驗箱提供溫度范圍-80℃~+150℃寬溫度范圍控溫,空載溫度均勻度±1℃,溫度精度±0.1℃,滿足多樣化場景需求。

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LQ系列氣體冷卻裝置

—低溫可達-110℃

應(yīng)?于將?體(?腐蝕)降溫使?:如?燥壓縮空?、氮?、氬?等常溫?體通?到LQ系列設(shè)備內(nèi)部,出來的?體即可達到?標低溫溫度,供給需求測試的元件或換熱器中。

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AES系列熱流儀

—升降溫速率快,+150℃?-55℃低于10S

射流式?低溫沖擊測試機給芯?、模塊、集成電路板、電?元器件等提供準確且快速的環(huán)境溫度。是對產(chǎn)品電性能測試、失效分析、可靠性評估的儀器設(shè)備。

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AET系列氣體快速溫變測試機

—可選擇控制出口氣體溫度和工藝目標過程溫度

壓縮空?進??體快速溫變測試機,內(nèi)置有?燥器,預先把?體?燥到露點溫度-70度以下,進?制冷加熱控溫輸出穩(wěn)定流量壓?恒溫的?體,對?標對象進?控溫(如各類控溫卡盤、腔體環(huán)境、熱承板、料梭、腔體、電?元件等),可根據(jù)遠程卡盤上的溫度傳感器進??藝過程控溫,?動調(diào)節(jié)輸出?體的溫度。

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AI系列循環(huán)風系統(tǒng)

—循環(huán)風高低溫恒溫測試

運?于半導體設(shè)備?低溫測試。電?設(shè)備?溫低溫恒溫測試冷熱源;獨?的制冷循環(huán)?機組;可連續(xù)?時間?作,?動除霜,除霜過程不影響庫溫;

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Dryer氣體干燥器

—低露點?燥和清潔

應(yīng)?于傳感器、半導體制造、薄膜和包裝材料執(zhí)照、粉狀物料運輸、噴涂系統(tǒng)、?品?業(yè)、制藥?業(yè)等需要實現(xiàn)-80℃低露點?燥和清潔的分布式?源。

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負壓型溫控機組

—實現(xiàn)溫度波動≤±0.3℃

負壓型控溫系統(tǒng)通過負壓環(huán)境下的流體循環(huán)實現(xiàn)準確溫度控制,原理:通過負壓發(fā)?器驅(qū)動導熱介質(zhì)(?/油)循環(huán),避免泄漏?險,適?于各種類型板卡冷卻。