AET高速光模塊熱流儀

適用范圍

運(yùn)用于半導(dǎo)體測(cè)試平臺(tái)的高低溫測(cè)試。電子設(shè)備高溫低溫恒溫測(cè)試?yán)錈嵩础?br /> 非接觸測(cè)試:避免機(jī)械接觸對(duì)模塊的壓力，更適合某些精密或特殊封裝模塊;熱場(chǎng)均勻:流動(dòng)空氣包裹模塊，溫度梯度小;無磨損風(fēng)險(xiǎn):沒有接觸式TEC的反復(fù)壓接磨損問題;設(shè)備小5，方便移動(dòng)，插電即用;可與測(cè)試機(jī)進(jìn)行高度交互，可控工件Tc和Tj(需給入芯片溫度信號(hào))

全國服務(wù)熱線 400-100-3163

產(chǎn)品特點(diǎn)

Product Features

特點(diǎn)一溫度范圍：0-70度

特點(diǎn)二 運(yùn)用于半導(dǎo)體測(cè)試平臺(tái)

特點(diǎn)三精度：±0.5

特點(diǎn)四非接觸測(cè)試

產(chǎn)品參數(shù)

Product Parameter

設(shè)備型號(hào)	AET-50
溫度范圍	0℃~+70℃
溫度精度	±0.5℃
升降溫能?	具備?溫70℃直接降溫技術(shù)，滿??標(biāo)在?溫運(yùn)?時(shí)迅速進(jìn)?降溫能?。
制冷能?	50W@0C
操控?板	4.3?觸摸屏
控制器	PLC可編程控制器，標(biāo)配?持ModbuSRTU協(xié)議，RS485接?，可選擇其他通信協(xié)議。
標(biāo)準(zhǔn)電源	單相220V?50Hz
設(shè)備外形尺?mm	490255285
運(yùn)??式	直吹/循環(huán)?
安全保護(hù)	具有熱保護(hù)裝置，保護(hù)設(shè)備安全

行業(yè)應(yīng)用

APPLICATION

半導(dǎo)體封測(cè)工藝過程控溫解決方案

半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

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